(资料图)

惠程科技融资融券信息显示，2023年5月19日融资净买入307.24万元；融资余额7389.82万元，较前一日增加4.34%。

融资方面，当日融资买入1019.46万元，融资偿还712.22万元，融资净买入307.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7389.82万元。

惠程科技融资融券交易明细（05-19）

惠程科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。